Главным камнем преткновения остается производство оперативной и флеш-памяти. Возведение современной фабрики требует миллиардных инвестиций и многолетних сроков реализации, что под силу лишь трем-четырем компаниям в мире. Для полноценного цикла необходимо не только строить заводы, но и развивать смежные отрасли: прецизионное станкостроение, материаловедение и производство реагентов высокой чистоты.
Разрыв в технологических нормах остается критическим. Если лидеры рынка вроде Intel или Nvidia используют техпроцессы в 3–5 нанометров, то текущие возможности позволяют выпускать чипы лишь на уровне 130–350 нанометров. Такое «железо» работоспособно, но безнадежно проигрывает современным аналогам в скорости и энергоэффективности. Мировая индустрия держится на международной кооперации, где разработка, изготовление кристаллов и поставка оборудования распределены между десятками стран. В текущих условиях Россия способна локализовать выпуск корпусов, систем охлаждения и кабелей, а также проводить финальную сборку и настройку, однако создание собственного процессора и памяти требует принципиально иного масштаба индустриальной интеграции.

Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!